在AI硬件的激烈竞赛中，华为正通过一种创新的“Chiplet”（小芯片或芯粒）设计，寻求突破先进制程光刻技术的限制。根据2025年6月至7月间披露的最新专利和行业分析，华为已经设计了一款雄心勃勃的AI处理器——“Ascend 910D”。

这款处理器的核心思想是“化整为零，再聚沙成塔”。它不依赖于单一的、巨大的、采用最前沿光刻技术制造的芯片，而是将四个较小的、功能独立的计算芯粒（Chiplet）封装在一块基板上，共同构成一个性能强大的AI计算引擎。

这一战略选择具有多重意义：

• 绕开技术瓶颈： 在难以获得最先进EUV光刻机的情况下，Chiplet方案允许华为使用较为成熟的制程技术来制造单个小芯片，再通过先进的封装技术实现性能的“越级”，从而挑战Nvidia等采用尖端工艺的GPU。

• 提高良率与降低成本： 制造单片巨大芯片的良率风险很高，一旦出现瑕疵，整块芯片可能报废。而制造多个小芯片，即使部分有瑕疵，也可以只舍弃坏的，从而有效提升整体良率并控制成本。

• 先进的互连技术： 华为的设计采用了类似台积电CoWoS-L或英特尔EMIB的桥接式互连技术，在不使用大型硅中介层的情况下，实现芯粒之间的高速数据通信，这对于保证整合后的处理器性能至关重要。

业内专家分析，华为的Ascend 910D设计理念与Nvidia下一代“Rubin”GPU架构的多晶片设计不谋而合，显示出Chiplet已成为全球顶级芯片厂商公认的未来方向。通过在封装技术上发力，华为旨在构建一条独特的、自主可控的高性能AI芯片发展道路，有望在未来的AI算力市场中占据重要一席。