首尔电 - 全球半导体产业的竞争格局再次迎来重要动向。专注于超低功耗AI半导体设计的全球先锋企业DeepX近日正式宣布，已与三星电子（Samsung Electronics）达成合作协议，成为其晶圆代工服务的客户，并将采用三星最先进的2nm（SF2）半导体制程工艺。此举旨在开发DeepX的下一代、专为端侧设备设计的生成式人工智能（GenAI）计算芯片，预示着AI计算能力正加速从云端向边缘设备渗透。

这次合作对于双方而言都具有里程碑式的意义。对于DeepX这家在AI芯片领域迅速崛起的初创公司来说，能够获得全球顶级晶圆代工厂最前沿的2nm制程产能，意味着其下一代产品将在性能、功耗和芯片面积（PPA）方面获得巨大的竞争优势。在端侧AI应用场景中，如智能手机、自动驾驶汽车、智能家居设备和边缘服务器，对能效比的要求极为苛刻。三星的2nm技术将使DeepX能够设计出在有限功耗预算内运行复杂生成式AI模型的芯片，从而在设备上实现更快的响应速度、更高的数据隐私保护和更低的运营成本。

三星先进工艺的强大赋能

三星的2nm工艺节点是其技术路线图中的关键一环，它将采用第二代全环绕栅极（GAA）晶体管架构，即多桥-信道场效应晶体管（MBCFET）。与之前的FinFET架构相比，GAA技术通过更精确的电流控制，能够显著提升晶体管性能并降低功耗。对于AI芯片这类需要进行大规模并行计算的处理器而言，这种底层技术的革新至关重要。三星曾表示，其2nm工艺相较于3nm工艺，预计将带来25%的功耗降低、12%的性能提升以及5%的芯片面积缩减。这些技术指标的提升，将直接转化为DeepX下一代AI芯片的核心竞争力。

DeepX计划利用三星的2nm平台，打造其全新的生成式AI芯片解决方案。该方案将专注于优化大型语言模型（LLM）和扩散模型（Diffusion Models）等在端侧设备上的运行效率。这意味着未来的智能设备或许无需时刻连接云端，就能独立完成高质量的文本生成、代码编写、图像创作乃至视频处理等复杂的AI任务。这不仅将彻底改变用户与设备的交互方式，也为无数创新应用的诞生提供了技术土壤。

双赢合作背后的战略考量

对于三星电子的晶圆代工部门（Samsung Foundry）而言，赢得DeepX这样的高成长性AI芯片设计公司的订单，是其挑战行业领导者台积电（TSMC）的重要一步。近年来，AI芯片市场已成为晶圆代工厂最重要的增长引擎。能够吸引并服务好顶尖的AI客户，不仅能带来可观的收入，更是对其技术实力和生态系统建设能力的最佳证明。通过与DeepX的合作，三星展示了其最先进制程不仅为苹果、高通等传统巨头服务，同样也向充满活力的初创企业开放，意在构建一个更加多元化和稳固的客户群。

此次合作也凸显了全球半导体供应链的动态变化。随着AI应用的爆炸式增长，对高性能、低功耗芯片的需求达到了前所未有的高度。像DeepX这样的无晶圆厂（Fabless）设计公司，其创新能力和市场成功在很大程度上依赖于能否获得先进的制造工艺支持。三星与DeepX的联手，正是这种“设计+制造”强强联合模式的典范，共同推动着生成式AI技术在更广泛的边缘计算领域的普及和深化。业界普遍预计，随着2nm工艺在未来几年内进入大规模量产，我们将见证一波由端侧GenAI驱动的智能设备革命。