AI硬件进展 三星双箭齐发：押注GAA与HBM4技术，誓在2025年重夺AI芯片霸主地位 随着全球半导体竞赛进入白热化，三星电子正倾力布局其两大王牌技术——GAA环绕栅极晶体管与HBM4高带宽内存，目标在2025年下半年的... Digitimes 4个月前 4个月前 展开阅读
AI硬件进展 三星2nm工艺再下一城：AI新锐DeepX签约，剑指端侧生成式AI芯片新纪元 韩国AI芯片设计新星DeepX正式宣布与三星电子达成合作，将采用其尖端的2nm工艺技术，开发面向端侧计算的下一代生成式AI解决方案，... Digitimes 3个月前 3个月前 展开阅读
