AI硬件进展 三星双箭齐发：押注GAA与HBM4技术，誓在2025年重夺AI芯片霸主地位 随着全球半导体竞赛进入白热化，三星电子正倾力布局其两大王牌技术——GAA环绕栅极晶体管与HBM4高带宽内存，目标在2025年下半年的... Digitimes 1个月前 1个月前 展开阅读
