AI硬件进展 内存技术革命:NEO半导体X-HBM震撼登场,带宽暴增16倍,密度提升10倍 NEO半导体在闪存峰会(FMS)上推出革命性的X-HBM架构,通过创新的3D交叉点设计,实现比传统HBM高16倍的带宽和10倍的存储... Brian Wang 1天前 1天前 展开阅读