继高带宽内存（HBM）之后，三星电子与SK海力士正围绕英伟达力推的下一代内存模组SOCAMM展开新一轮竞赛。两家韩国巨头竞相布局供应...
韩国AI芯片设计新星DeepX正式宣布与三星电子达成合作，将采用其尖端的2nm工艺技术，开发面向端侧计算的下一代生成式AI解决方案，...
随着AI服务器需求激增，高带宽内存（HBM）市场竞争白热化。尽管三星正向英伟达供应HBM3E，但市场焦点已迅速转向2026年的HBM...