根据Counterpoint Research的最新报告，人工智能热潮引发对高带宽内存（HBM）的爆炸性需求，推动SK海力士在第二季...
随着亚马逊、谷歌等科技巨头大规模投入自研AI芯片，高带宽内存（HBM）市场迎来爆发式增长。这一趋势不仅重塑了半导体供应链，也对英伟达...
据报道，三星电子在第六代1c DRAM的生产良率上取得关键突破，为其下一代HBM4内存的量产铺平道路，此举旨在追赶SK海力士，重夺在...
随着全球半导体竞赛进入白热化，三星电子正倾力布局其两大王牌技术——GAA环绕栅极晶体管与HBM4高带宽内存，目标在2025年下半年的...
得益于生成式AI对高带宽内存(HBM)的强劲需求，NVIDIA关键供应商SK海力士公布第二季度财报，营业利润同比暴增近七成，与营收共...
闪迪携手RISC-V联合创始人David Patterson和前英特尔图形主管Raja Koduri，共同开发高带宽闪存（HBF）。...
NEO半导体在闪存峰会（FMS）上推出革命性的X-HBM架构，通过创新的3D交叉点设计，实现比传统HBM高16倍的带宽和10倍的存储...
继高带宽内存（HBM）之后，三星电子与SK海力士正围绕英伟达力推的下一代内存模组SOCAMM展开新一轮竞赛。两家韩国巨头竞相布局供应...
尽管英伟达H20芯片在华销售前景存在不确定性，但中国市场对AI芯片及关键的HBM（高带宽内存）设备的需求依然旺盛。在国内AI模型（如...
随着AI服务器需求激增，高带宽内存（HBM）市场竞争白热化。尽管三星正向英伟达供应HBM3E，但市场焦点已迅速转向2026年的HBM...